信号完整性仿真自动化技术研究及报告生成设计策略

摘要

随着集成电路输出开关速度的提高以及印刷电路板(PCB)密度的增加，信号完整性问题已经成为高速PCB设计必须关心的迥题之一。因此，在高速．PCB设计流程中引入信号完整性仿真分析工具成为必然。 然而现有的EDA仿真分析工具在进行仿真时仍然无法尽如人意。譬如在仿真结果的输出与保存等方面缺乏自动化，目前的仿真结果依然要由仿真人员手动保存到仿真报告中去，占用了仿真人员大量的时间，直接影响了PCB板的仿真效率。 本文正是从这些问题入手，通过编程实现的方式对Cadence的信号完整性仿真功能进行二次开发，从而实现了信号完整性仿真的自动化。 论文首先介绍了信号完整性的概念及其自动化的原理和实现，接着着重介绍了报告输出模块的开发细节和所涉及的关键技术，然后简单讲述了信号完整性仿真自动化软件与Cadence的通信技术，最后在此基础上对整个课题所完成的工作进行了总结，并对未来进一步的发展作出了展望。 目前，该软件在项目委托方进行一定范围内的试用，并获得好评。

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绪论

第一章信号完整性概述

1.1信号完整性的含义

1.2传输线理论

1.2.1传输线概念

1.2.2 PCB中的传输线结构

1.2.3传输线的模型和参数

1.3反射

1.3.1反射形成的原理

1.3.2用网格图计算多次反射

1.4串扰

1.4.1串扰的产生

1.4.2容性耦合串扰

1.4.3感性耦合串扰

1.5同步开关噪声

1.6终端匹配技术

第二章基于信号完整性的高速PCB设计方法

2.1传统PCB设计方法

2.2基于信号完整性的PCB设计流程

2.3信号完整性分析模型

2.4常用仿真软件介绍

第三章基于EDA的SI仿真自动化开发的原理与实现

3.1基于Cadence EDA信号完整性仿真自动化的提出

3.1.1 Cadence EDA所完成的信号完整性仿真功能

3.1.2 Cadence EDA的不足和信号完整性仿真自动化的提出

3.2信号完整性仿真自动化的总体方案设计

3.3信号完整性仿真自动化的模块化实现

3.3.1客户端

3.3.2服务器端

第四章仿真报告输出模块的详细设计及关键技术研究

4.1仿真报告输出模块的结构模块设计

4.2自动服务(Automation)技术

4.2.1 Automation(自动服务)技术概念

4.2.2 Automation技术在SI仿真自动化软件开发中的应用

4.3 Excel自动生成和插入技术

4.4矢量图形技术

4.5波形分析技术

第五章其它关键技术及SISA2.0开发成果介绍

5.1基于SKILL的SISA2.0与Cadence的通信技术

5.2 SISA2.0界面及功能介绍

5.2.1客户端功能介绍

5.2.2服务器端功能介绍

5.3 SISA2.0开发的总结及展望

结束语

致谢

参考文献

在学期间的研究成果