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声明
第一章绪论
1.1射频集成电路及无线通讯技术的发展
1.2与选题相关的国内外科技发展动态
1.3压控振荡器在射频集成电路中的地位
1.4所选课题的目的和意义
1.5可变电容的发展
1.6论文的主要内容
第二章CMOS工艺
2.1传统CMOS工艺
2.1.1晶片制造工艺
2.1.2氧化工艺
2.1.3扩散工艺
2.1.4离子注入
2.1.5淀积工艺
2.1.6光刻工艺
2.1.7刻蚀工艺
2.2亚微米CMOS混合信号工艺
2.2.1双阱工艺
2.2.2浅槽隔离工艺
2.2.3轻掺杂漏注入工艺
2.2.4侧墙的形成
第三章CMOS工艺中可变电容的基本原理
3.1二极管可变电容
3.2两端口MOS可变电容
3.2.1反型型可变电容
3.2.2积累型可变电容
3.3三端口MOS可变电容-栅漏极控制可变电容
第四章射频器件的测试
4.1测试仪器简介
4.2仪器的校准
4.3测试结构中的版图规则
第五章可变电容的测试结果分析
5.1可变电容的最优版图
5.2二极管可变电容的版图优化及测量结果
5.3两端口MOS可变电容的版图优化及测量结果
5.3.1反型型MOS可变电容
5.3.2积累型MOS可变电容
5.3.3上述可变电容小结
5.4差分可变电容的结构及测量结果
5.5三端口MOS可变电容的版图优化及测量结果
5.6小结
5.7开关可变电容
第六章可变电容的建模
6.1 BSIM模型的发展
6.2 BSIM3v3有关C-V特性的模型参数
6.3可变电容的建模
第七章可变电容在VCO电路中的应用
7.1 VCO工作的基本原理
7.2 VCO的设计和仿真
7.2.1 VCO电路的设计
7.2.2 VCO电路中的器件以及版图设计
7.3可变电容在VCO中的仿真结果
第八章结束语
致谢
参考文献
研究成果