纳米级多耦合RLC互连延时分析

摘要

随着集成电路技术进入纳米级，互连的延时效应日益显著，已成为影响集成电路设计最具挑战的问题之一。本文主要研究了纳米级耦合互连线延时的解析建模问题，改进了传统的将互连线抽象为集总非耦合电路，进而进行解析建模的思路，是互连延时解析计算结果更加精确。在获得纳米级互连电阻、电容和电感等寄生参数后，针对互连结构中的顶层互连，文中结合解耦合计算方法和电报方程，建立了考虑耦合效应的互连延时解析计算模型，求出了互连延时的解析表达式。仿真结果表明，与传统的SPICE软件相比，由本文互连延时解析模型得到的结果十分精确，而且大大缩短了仿真机时，提高了仿真计算效率。本文解析模型在超大规模集成电路互连延时分析和优化中具有独到的优势和潜在的应用前景。