科研证明
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
姚奕彤;
西安电子科技大学;
集成电路; 锥形TSV; 热应力分析; 芯片设计; 建模仿真;
机译:基于分离的P / G TSV和Chip-PDN模型的建议P / G TSV阵列模型对3D TSV IC的PDN阻抗建模和分析
机译:大型铸件凝固过程中3D热应力的建模与仿真
机译:通过热带地区劳动密集型工厂的仿真比较绿色屋顶(GR)和非绿色屋顶(n-GR)的室内热应力和冷却能比较
机译:减少TSV缩放〜TSV的新颖结构的热应力的方法:环形定轨隔离TSV
机译:边缘水陷和锥化的经验建模与仿真。
机译:发展中国家常用的固体燃料面包烤箱的建模仿真和优化建模仿真和优化Heliyon 7(2)(2月2021年)第E06184条
机译:结合弯曲梁技术和有限元分析确定硅通孔(TsVs)的温度依赖性热应力
机译:计算机平面模式归一化算法的仿真开发与方法(EtsVm)
机译:电路仿真建模装置,电路仿真建模程序,电路仿真建模的方法以及电路仿真装置
机译:热应力松弛型贯穿孔电极的形成方法及由此形成的热应力松弛型贯穿孔电极
机译:提供静电放电保护电路的系统,具有建模模块,其对非线性元件的周期性和下游未决阻抗进行建模,以及仿真模块,其基于模型来仿真向电路的传输
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。