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第一章绪论
1.1铬镀层的性能
1.2电镀铬工艺分类
1.3六价铬电镀的限制与取代工艺
1.4三价铬电镀研究
1.4.1研究历程
1.4.2技术难题
1.5本论文主要内容
第二章研究与测试方法
2.1试验设备与药品
2.2工艺研究方法
2.2.1 Hull槽试验
2.2.2小槽挂镀试验
2.2.3放大试验
2.3 DSA阳极性能测试方法
2.3.1抑制Cr6+性能
2.3.2导电性能
2.3.3阳极寿命
2.4镀液性能测试方法
2.4.1稳定性
2.4.2分散能力(均镀能力)
2.4.3覆盖能力(深镀能力)
2.4.4阴极极化能力
2.4.5阴极电流效率
2.5镀层性能测试方法
2.5.1外观
2.5.2硬度
2.5.3厚度
2.5.4附着强度
2.5.5 耐蚀性
2.5.6镀层形貌
2.5.7镀层结构
第三章硫酸盐体系三价铬电镀工艺研究
3.1引言
3.2硫酸盐体系三价铬电镀机理研究
3.2.1阴极反应机理
3.2.2阳极反应机理
3.3镀液组成研究
3.3.1主盐与Cr3+配位体
3.3.2缓冲剂与导电盐
3.3.3光亮剂与载体
3 3.4润湿剂
3.4杂质影响研究
3.4.1镀液对杂质金属离子容忍度低的原因
3.4.2 Cr6+的影响及去除
3.4.3其他杂质金属离子的影响及去除
3.5 DSA阳极制备与评价
3.5.1 DSA阳极
3.5.2制备工艺
3.5.3评价方法
3.6工艺参数
3.6.1温度
3.6.2 pH值
3.6.3阴极电流密度(Jc)
3.6.4阴阳极面积比(Sc/SA)
3.6.5搅拌方式
3.7工艺规范
3.7.1工艺标准
3.7.2镀液配制方法
3.7.3工艺步骤
3.7.4镀液分析方法
3.8机理分析
3.8.1 Cr3+与其配位体的组合关系
3.8.2阴阳极面积比与产生Cr6+关系
3.9本章小结
第四章氯化物体系三价铬电镀工艺研究
4.1引言
4.2镀液组成研究
4.2.1主盐与Cr3+配位体
4.2.2缓冲剂与导电盐
4.2.3润湿剂
4.2.4阴极去极化剂
4.3石墨阳极制备
4.4杂质影响研究
4.5工艺参数
4.5.1温度
4.5.2 pH值
4.5.3阴极电流密度(Jc)
4.5.4阳极电流密度(Ja)
4.5.5搅拌方式
4.6工艺规范
4.6.1工艺标准
4.6.2镀液配制方法
4.6.3镀液分析方法
4.7机理分析
4.7.1析氯和抑制Cr6+机理
4.7.2阴极去极化剂作用机理
4.8本章小结
第五章镀液与镀层性能测试
5.1阳极性能测试
5.1.1 DSA阳极
5.1.2石墨阳极
5.2镀液性能测试
5.2.1稳定性
5.2.2分散能力
5.2.3覆盖能力
5.2.4阴极极化能力
5.2.5阴极电流效率
5.3镀层性能测试
5.3.1外观
5.3.2硬度
5.3.3厚度
5.3.4附着强度
5.3.5耐蚀性
5.3.6镀层形貌
5.3.7镀层结构
5.4本章小结
第六章总结与展望
6.1总结
6.2展望
6.2.1自制产品市场前景展望
6.2.2三价铬电镀研究展望
参考文献
附录
致谢