多功能复合纳米粒多糖基膜制备及性质的研究

摘要

创伤敷料是能够起到暂时保护伤口、防止污染、促进愈合的材料，使用创伤敷料是进行创伤治疗的有效手段之一。传统的敷料如纱布、棉垫等具有一定的吸水性、能够保护创面，但在愈合过程中易产生组织粘连造成二次伤害，无法保持创面湿润环境导致愈合延迟，也无法阻止病原体的侵袭易导致创面感染延缓愈合进程。随着湿性愈合理论的提出和发展，创伤敷料应能够保持创面的湿润环境写进了美国食品药品管理局颁布的创面医疗用品的行业指南，针对湿性愈合成为开发新型创伤敷料的出发点。理想的敷料能够维持创面一个湿润的环境，具有良好的透气性，能够促进细胞增殖，既能作为阻挡微生物的屏障又能迅速排出创面的渗出物，同时应该无毒，无抗原性，不易产生组织粘连。
　　本课题拟采用改性葡聚糖（DEX-GMA/AAc）纳米粒作为包裹庆大霉素的纳米材料，使包裹后的庆大霉素具有良好的缓释效果，并将载药纳米粒复合于壳聚糖与KGM的共混膜上，使整个复合材料既具有良好创伤辅料的机械强度等优势，又能通过载药的纳米粒持续释放庆大霉素达到弥补共混膜抑菌性不强的缺陷。课题的完成主要由以下三部分实验组成。
　　实验一，制备DEX-GMA/AAc载庆大霉素纳米粒，并研究其理化性质及体外药物缓释特性。透射电镜观察空白纳米粒和载药纳米粒的形态及粒径，紫外分光光度法测定庆大霉素的包裹率和载药率，体外释药实验测定载药纳米粒的缓释效果。
　　实验结果表明，载药纳米粒的包裹率为89.92±1.47％，载药率为7.15±0.16％。透射电镜下观察纳米粒形态完整，分散均匀，粒径约为50-80nm。载药纳米粒体外释药曲线表明，前6h释药速率相对较快，6h时累积释药率达到70％，随后释药速度变缓，24h时累积释药率达到80％并趋于稳定，72h时释药率达到82.5％。制备的载药纳米粒具有一定的缓释能力。
　　实验二，制备壳聚糖/魔芋葡甘露聚糖复合膜，并研究其体内外促创面愈合效果。通过测定吸水率，水蒸气透过率，拉伸强度，断裂伸长率等理化参数，判断其是否具有作为创面辅料的优越性。通过扫描电镜观察其截面形态，并建立动物模型，通过创面愈合实验评价膜的促创面愈合作用。
　　扫描电镜结果表明，膜具有三维网状结构，有利于细胞粘附和增殖以及组织的生长。膜在3h左右，吸水达到饱和，膜的吸水能力随着KGM比例的增高而增强，C25K75的吸水率达到（890±36）％。水蒸气透过率的结果表明，共混膜WVTR值在2282-3170g·m-2·day-1之间，能够有效的阻止水分的蒸发，给创面提供一个良好的湿润环境。与KGM共混后，有效提升了CS膜的机械强度，随着KGM比例的升高，拉伸强度由2.6MPa提升到4MPa，复合膜的拉伸强度均高于CS膜的拉伸强度，断裂伸长率在10％左右。创面愈合实验表明，治疗组创面收缩率与对照组相比均具有统计学意义（P<0.05），组织学观察结果证实治疗组创面愈合程度优于对照组。CS和KGM共混后，改善了膜的力学性质，有促进创面愈合作用，为进一步开发提供了实验依据。
　　实验三，制备复合载药纳米粒的CS/KGM膜，并研究其止血性能及促创面愈合作用。通过体外模拟释药实验研究其释药特性，MTT实验研究材料的生物相容性，通过琼脂扩散法研究复合载药纳米粒膜的抑菌效果，建立大鼠股静脉切开模型研究其止血特性，建立大鼠全层皮肤损伤模型研究促创面愈合作用。
　　实验结果表明，复合载药纳米粒的CS/KGM膜增强了药物的缓释能力，36h时累积释药率达到50％，72h时累积释药率达到75％。MTT比色法结果显示各实验组的OD值与空白对照组之间比较，无统计学意义（P﹥0.05），说明空白纳米粒、C75K25膜、复合空白纳米粒膜无细胞毒性。体外抑菌实验证明复合载药纳米粒的CS/KGM膜对与常见的革兰氏阳性菌和革兰氏阴性菌均有很好的抑制效果。止血实验结果表明，止血效果优于纱布对照组（P<0.05），与云南白药组相比无统计学差异（P﹥0.05）。
　　本课题的研究结果表明，制备的载庆大霉素纳米粒具有一定的缓释能力，可以作为创伤治疗时的辅助抑菌制剂。共混入KGM的壳聚糖膜，有效的改善了壳聚糖膜的理化性质，进一步改善了其作为创伤辅料的特性，并且复合载药纳米粒的共混膜既能发挥膜的止血及促创面愈合优势，又能通过纳米粒缓释药物，发挥持续抑菌作用。

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缩略语表

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英文摘要

前言

文献回顾

一 创伤愈合过程

二 局部止血材料研究进展

三 壳聚糖创伤敷料研究进展

正文

实验一 载药纳米粒的制备及体外释药特性研究

1 材料

2 方法

3 结果

4 讨论

实验二 壳聚糖/魔芋葡甘露聚糖复合膜体内外促创面愈合研究

1 材料

2 方法

3 结果

4 讨论

实验三 复合载药纳米粒的 CS/KGM 膜的止血性能及促创面愈合作用研究

1 材料

2 方法

3 结果

4 讨论

小结

参考文献

个人简历和研究成果

致谢