声明
摘要
第一章 绪论
1.1 电接触与电接触材料
1.1.1 电接触形式及电接触材料分类
1.1.2 开关电器对触头材料的要求
1.1.3 电接触研究内容
1.1.4 电接触理论研究简介
1.1.5 银基电接触材料简介
1.1.6 铜基电接触材料简介
1.2 电接触材料的制备方法简介
1.2.1 粉末冶金简介
1.2.2 粉末的烧结
1.3 本课题目的和意义
1.4 研究内容
第二章 技术路线与实验方法
2.1 技术路线
2.2 实验设备及方法
2.2.1 主要实验设备
2.2.2 主要实验材料
2.2.3 实验方法
第三章 氧化钇对铜基电接触材料性能影响的研究
3.1 引言
3.2 铜基电接触材料的制备与表征
3.3 氧化钇对铜基电接触材料组织性能影响与分析
3.3.1 对材料组织的影响
3.3.2 对材料致密度和硬度的影响
3.3.3 对材料导电性的影响
3.3.4 对材料抗电弧烧蚀性能的影响
3.4 本章小结
第四章 电阻率法探究粉末冶金烧结工艺参数
4.1 引言
4.2 实验过程
4.3 结果分析
4.3.1 Cu/WC复合材料烧结制度的确定
4.3.2 铝粉压坯烧结制度的确定
4.4 本章小结
第五章 碳化钨对铜基电接触材料性能影响的研究
5.1 引言
5.2 碳化钨对材料性能的影响
5.2.1 实验
5.2.2 对材料组织结构的影响
5.2.3 对材料致密度的影响
5.2.4 对材料硬度的影响
5.2.5 对材料导电性的影响
5.2.6 对材料抗电弧烧蚀性能的影响
5.3 磁控溅射镀铜碳化钨
5.3.1 镀铜碳化钨的制备
5.3.2 镀膜对铜基复合材料致密度的影响
5.3.3 镀膜对铜基复合材料硬度的影响
5.3.4 镀膜对铜基复合材料电导性的影响
5.4 本章小结
第六章 铜粉镀银对铜基电接触材料性能影响的研究
6.1 引言
6.2 实验
6.2.1 磁控溅射镀膜
6.2.2 成形与烧结
6.3 结果与讨论
6.3.1 粉末形貌及成分分析
6.3.2 镀银铜粉抗氧化实验
6.3.3 烧结时间对试样性能的影响
6.3.4 试样断口形貌和微区成分分析
6.4 本章小结
第七章 添加钇对金属铜性能影响的研究
7.1 引言
7.2 实验
7.3 实验结果与分析
7.3.1 对组织形貌的影响
7.3.2 对导电性的影响
7.3.3 对抗氧化性的影响
7.3.4 对硬度的影响
7.4 本章小结
第八章 结论与展望
8.1 结论
8.2 展望
参考文献
致谢
附录