含微量Ni、Zr、RE的新型铜基电接触材料组织与性能研究

摘要

在铜基体中添加Ni、Zr、RE微量元素使铜基体合金化,制得新型铜基触头材料。该材料组织均匀,晶粒细小。经过冷加工至0.86 mm时,Ni含量为1%(质量分数,下同)样品的抗拉强度可达600 MPa,硬度HV达158,冷加工性能良好;经过导电性能测试,Ni含量为0.5%样品的相对导电度(IACS)达到75.4%,导电性能良好。