电子工业用单组分加成型液体硅橡胶灌封料的研究

摘要

该文对原料、配方、加工工艺进行了探讨,认为制备单组分加成型液体硅橡胶灌封料的基本组成包括:乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、抑制剂和补强填料.电子工业用加成型液体硅橡胶灌封料的关键技术指标为:胶料黏度、硫化胶力学性能和电性能.该文探讨了胶料的组成、结构、配方及生产工艺对性能的影响,得到如下结论:(1)黏度的影响因素:补强填料气相法白炭黑的加入量及其在基础胶中的分散方式对胶料黏度的影响显著,当加入量过高时,胶料黏度上升很快;硅烷偶联剂和增量填料钛白粉的加入可以降低胶料的黏度;基础胶乙烯基硅油的黏度过高,白炭黑在其中分散不均匀,造成胶料黏度偏高.(2)力学性能的影响因素:随着补强填料气相法白炭黑的加入量的增加,硫化胶的力学性能也随着增加,当填料的加入量为6C份时,硫化胶的拉伸强度可以达到最佳值;基础胶的分子量偏低时,所制得的硫化胶的力学性能不好,基础胶选择黏度在1000cp左右比较合适;增量填料钛白粉的加入可以提高硫化胶的力学性能.(3)电性能的影响因素:补强填料气相法白炭黑的加入量对电性能的影响显著,当加入量增加时,能够提高电性能;钛白粉作为增量填料加入时,会降低电性能.根据研究所得的构效关系,该文得出了一条优化得胶料生产工艺:基本配方:乙烯基硅油100份;含氢硅油1.7份;铂催化剂A-C 0.01份;抑制剂过氧化物A1份;补强填料气相法白炭黑6C份.工艺路线:原料的预处理→白炭黑的分散→其它组分的加入→减压排气→低温贮存.该文所制备的单组分加成型液体硅橡胶灌封料经过各项性能检测,与国外同类产品比较,性能指标基本一致,完全可以替代进口产品.根据小试中的配方比例优化设计出年产10吨的胶料的生产工艺.

目录

文摘

英文文摘

1文献综述

1.1电子封装材料

1.2电子工业用灌封胶的基本要求

1.3液体硅橡胶灌封胶

1.3.1液体硅橡胶灌封胶的分类

1.3.2缩合型液体硅橡胶灌封胶

1.4加成型液体硅橡胶灌封胶

1.4.1加成型液体硅橡胶灌封胶的研究现状

1.4.2加成型液体硅橡胶的硫化机理

1.4.3加成型液体硅橡胶的主要组成及制法

1.5选题目标和研究内容

1.5.1选题依据及意义

1.5.2研究内容

2实验部分

2.1主要原料

2.2主要仪器

2.3制备工艺

2.3.1工艺路线

2.3.2工艺流程

2.3.3制备例子

2.4性能测试

2.4.1黏度测定

2.4.2力学性能的测定

2.4.3电性能的测定

2.5 TEM测试

2.6小结

3单组分加成型液体硅橡胶灌封料配方的研究

3.1实验用原料的选择

3.1.1填料的选取

3.1.2铂催化剂的制备与选取

3.1.3基础胶的选择

3.1.4交联剂的选取

3.1.5抑制剂的选取

3.1.6混合方式的选取

3.1.7硅烷偶联剂的选取

3.1.8胶料配方的选取

3.1.9固化条件的选取

3.2单组分加成型液体硅橡胶灌封料的制备

3.2.1主要原料

3.2.2基础配方设计

3.2.3配制工艺路线

3.2.4制备过程中应注意的问题

3.3小结

3.3.1原料配方：

3.3.2工艺流程

4胶料组成和制备工艺对性能的影响

4.1黏度的影响因素

4.1.1填料对胶料黏度的影响

4.1.2乙烯基硅油对胶料黏度的影响

4.1.3硅烷偶联剂对胶料黏度的影响

4.2力学性能的影响因素

4.2.1填料对硫化胶力学性能的影响

4.2.2乙烯基硅油对硫化胶力学性能的影响

4.3电性能的影响因素

4.3.1气相法白炭黑的加入量对电性能的影响

4.3.2增量填料对电性能的影响

4.4小结

5产品开发

5.1小试产品

5.1.1基本配方

5.1.2自行研制的产品与国外同类产品的比较

5.2年产10吨单组分加成型液体硅橡胶灌封料的生产设计

5.2.1原料来源

5.2.2工艺路线

5.2.3生产工艺流程图

5.2.4经济效益分析

5.3小结

6总结

6.1主要结论

6.2存在的问题与可持续研究的问题

参考文献

致谢