声明
摘要
CONTENTS
图表目录
主要符号表
1 绪论
1.1 研究背景及意义
1.2 先进复合材料格栅结构的发展
1.3 研究进展
1.4 制备工艺的研究现状
1.5 制备过程的数值仿真
1.6 光纤传感器的应用
1.7 本文的主要研究工作
2 软模辅助共固化工艺实验研究
2.1 引言
2.2 实验方案
2.2.1 实验材料
2.2.2 光纤传感器
2.2.3 试件的制备
2.3 实验结果与讨论
2.3.1 温度变化
2.3.2 应变变化
2.4 本章小结
3 软模辅助共固化工艺中温度场研究
3.1 引言
3.2 热-化学分析理论
3.2.1 热传导方程
3.2.2 固化动力学模型
3.2.3 接触热阻
3.2.4 有限元列式与解法
3.3 数值解法与验证
3.4 结果与讨论
3.4.1 温度场与固化度场的模拟
3.4.2 固化制度的优化
3.4.3 尺寸对温度场和固化度场的影响
3.4.4 网格构形对温度场和固化度场的影响
3.5 本章小结
4 软模辅助共固化工艺中树脂流动研究
4.1 引言
4.2 流动压缩模型
4.2.1 树脂粘度
4.2.2 树脂流动
4.2.3 纤维床的变形
4.3 数值解法与验证
4.3.1 程序验证
4.3.2 树脂流动模拟
4.4 几何构型对树脂流动行为的影响
4.5 本章小结
5 软模辅助共固化工艺中残余应力发展研究
5.1 引言
5.2 分析模型
5.2.1 树脂基体弹性模量
5.2.2 体积收缩模型
5.2.3 先进复合材料力学性能参数预报模型
5.2.4 先进复合材料有效热膨胀系数模型
5.2.5 超弹性材料接触
5.2.6 数值解法
5.3 数值求解结果
5.3.1 模型验证
5.3.2 残余应力的发展
5.4 本章小结
6 软模辅助共固化工艺芯模设计研究
6.1 引言
6.2 工艺间隙的设计理论
6.3 芯模设计分析模型
6.4 数值分析结果
6.4.1 接触压力
6.4.2 工艺间隙的优化与影响因素
6.5 本章小结
7 结论与展望
7.1 结论
7.2 展望
参考文献
攻读博士学位期间科研项目及科研成果
创新点摘要
致谢
作者简介
大连理工大学;