声明
1 绪论
1.1 微电子封装技术简介
1.2 微电子封装技术发展趋势
1.3 微焊点的界面反应
1.4 同步辐射成像技术在封装研究中的应用
1.5 本论文的研究内容
2 实验材料与方法
2.1 样品制备
2.2 测试分析与表征
3 Cu/SAC305/Ni焊点液-固界面反应实验
3.1 100 μm Cu/SAC305/Ni焊点的液-固界面反应
3.2 30 μm Cu/SAC305/Ni焊点的液-固界面反应
3.3 本章小结
4 Ni原子对Cu侧IMC生长影响的同步辐射观察
4.1 Cu/SAC305焊点
4.2 Cu/SAC305/Ni焊点
4.3 本章小结
结论
1、Cu/SAC305/Ni线性焊点液-固界面反应主要研究结论:
2、Ni原子对Cu侧IMC生长影响的同步辐射主要研究结论:
参考文献
攻读硕士学位期间发表学术论文情况
致谢
大连理工大学;