声明
摘要
主要符号表
1 绪论
1.1 微电子封装技术
1.2 互连焊点钎焊液-固界面反应
1.2.1 液-固界面反应概述
1.2.2 液-固界面反应新问题
1.3 互连焊点晶粒各向异性问题
1.4 互连焊点热迁移行为
1.4.1 热迁移现象概述
1.4.2 微焊点热迁移行为
1.5 同步辐射成像技术及其在封装互连研究中的应用
1.6 本文主要研究内容
2样品制备与实验方法
2.1 焊点制备
2.2 焊点温度梯度下回流实验
2.2.2 同步辐射原位观察实验
2.3 焊点钎料温度场模拟
2.3.1 焊点温度场模拟计算模型
2.3.2 焊点温度场模拟计算结果
2.4 界面IMC形貌及取向表征
3 温度梯度对焊点界面Cu6Sn5生长及溶解行为的影响
3.1 引言
3.2 温度梯度对界面Cu6Sn5生长行为的影响
3.2.2 温度梯度下焊点液-固界面Cu6Sn5生长行为
3.2.3 界面Cu6Sn5生长动力学分析
3.2.4 温度梯度作用下界面Cu6Sn5生长机制
3.2.5 同步辐射原位观察Cu/Sn/Cu焊点热迁移行为
3.3 温度梯度对界面Cu6Sn5溶解行为的影响
3.3.1 同步辐射原位观察界面Cu6Sn5溶解行为
3.3.2 温度梯度作用下Cu6Sn5溶解动力学
3.3.3 温度梯度作用下热端Cu6Sn5临界厚度
3.4 本章小结
4温度梯度对Sn-Zn焊点界面反应的影响
4.1 引言
4.2.1 同步辐射原位观测Cu/Sn-9Zn/Cu焊点热迁移行为
4.2.2 焊点微观形貌及晶粒取向分析
4.2.3 界面IMC生长及Cu基体溶解动力学
4.2.4 焊点热端界面Cu5Zn8脱落行为分析
4.2.5 元素Zn的传递热(Q*)计算
4.3.1 等温钎焊回流时Cu/Sn-9Zn/Ni焊点微观形貌演变
4.3.2 温度梯度下钎焊反应时Cu/Sn-9Zn/Ni焊点微观形貌演变
4.3.3 焊点界面Cu5Zn8生长及Cu基体溶解
4.4 温度梯度对Cu/Sn-xZn/Cu焊点界面反应的影响
4.4.1 同步辐射原位观察Cu/Sn-xZn/Cu焊点热迁移行为
4.4.2 焊点界面IMC生长及Cu基体溶解动力学分析
4.4.3 Zn元素抑制Cu基体溶解的机理分析
4.5 本章小结
5温度梯度下制备全IMC焊点研究
5.1 引言
5.2 温度梯度下Ni/Sn/Ni瞬态液相焊研究
5.2.1 同步辐射原位观测Ni/Sn/Ni焊点微观形貌变化
5.2.2 Ni3Sn4生长与Ni基体溶解动力学分析
5.2.3 窄间距全IMC焊点制备
5.3 温度梯度下Cu/Sn/Ni瞬态液相焊研究
5.3.1 热迁移与Cu-Ni交互耦合作用对焊点界面反应的影响
5.3.2 同步辐射原位观测Cu/Sn/Ni焊点热迁移行为
5.4 本章小结
6温度梯度对焊点晶粒取向的影响
6.1 引言
6.2 温度梯度对单晶(111)Cu/Sn界面Cu6Sn5晶粒取向的影响
6.2.1 温度梯度作用下Cu6Sn5持续外延生长行为
6.2.2 温度梯度下制备择优取向全IMC焊点
6.3 温度梯度对Cu/SAC305/Cu焊点β-Sn晶粒取向的影响
6.3 本章小结
7结论与展望
7.1 结论
7.2 创新点
7.3 展望
参考文献
攻读博士学位期间科研项目及科研成果
致谢
作者简介