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基于真空低压浸渗的SiCp/Mg复合材料的热物理性能研究

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第一章 绪论

1.1 课题研究背景和意义

1.2 镁基复合材料发展概况

1.3 SiCp/Mg复合材料的热膨胀性能研究

1.4 SiCp/Mg复合材料的导热率研究

1.5 课题研究的主要内容

第二章 试验材料和研究方法

2.1 试验设计

2.2 试验材料

2.3 主要试验设备与仪器

2.4 试验方案

2.5研究方法

第三章 SiCp/Mg复合材料的微观组织和界面结构

3.1 引言

3.2 SiCp/Mg 复合材料的致密度和微观组织

3.3 SiCp/Mg复合材料的界面结构

3.4 本章小结

第四章 SiCp/Mg复合材料热膨胀性能研究

4.1 引言

4.2 复合材料与基体合金热膨胀性能比较

4.3 颗粒尺寸对SiCp/Mg复合材料热膨胀性能的影响

4.4 基体对SiCp/Mg复合材料热膨胀性能的影响

4.5 热处理对SiCp/Mg复合材料热膨胀性能的影响

4.6 SiCp/Mg复合材料热膨胀性能的理论模型与讨论分析

4.7 本章小结

第五章 SiCp/Mg复合材料导热性能研究

5.1 引言

5.2 复合材料与基体合金的热导率的比较

5.3 颗粒尺寸对SiCp/Mg复合材料导热性能的影响

5.4 基体对SiCp/Mg复合材料导热性能的影响

5.5 热处理对SiCp/Mg复合材料导热性能的影响

5.6 SiCp/Mg复合材料导热性能的理论模型与导热分析

5.7 本章小结

第六章 结论与展望

6.1 结论

6.2 展望

参考文献

攻读学位期间发表的学术论文和参加科研课题

致谢

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