真空压力浸渗法制备SiCp/Al复合材料

摘要

本文讨论了SiC颗粒预制体在真空压力浸渗中浸渗压力、浸渗温度、保压时间和Si、Mg的加入对渗流的影响并提出了改善渗流的方法。成功制备了含17μm SiC的SiCp/Al复合材料，SiC颗粒体积分数为54.2％，其SiC颗粒分布均匀，界面处无明显孔洞和夹杂，