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第1章 绪论
第2章 硅片与玻璃环的阳极键合
第3章 敏感膜弯曲模型的建立
第4章 测试解调原理及实验数据分析
第5章 基于相移干涉法测量膜片弯曲
第6章 结论
参考文献
在读期间发表的论文
致 谢
张强;
南京师范大学;
阳极键合技术; 有限元分析; 热应力; 玻璃环; 薄膜应力;
机译:阳极键合硅薄膜玻璃-硅三元堆叠的断裂
机译:在耐热玻璃中阳极键合到涂有铝薄膜的硅上形成树枝状纳米结构
机译:沉积后3D硅锗薄膜热诱导初始应力的新物理模型
机译:一种新型晶片级封装方法,用于直接背面曝光压力传感器与薄膜玻璃层阳极键合到硅 - 插入器
机译:多晶硅和SiO2薄膜的非Prestonian RRs和残余应力对各种类型的SiO2和Si 3N4薄膜的RRs的影响。
机译:穿透硅过孔中W薄膜中应力振荡的X射线纳米衍射分析
机译:Si_3N_4薄膜的玻璃-硅-玻璃三层结构的阳极键合
机译:被动薄膜,表面结构和应力腐蚀和缝隙腐蚀敏感性。第一部分定性椭偏 - 电化学方法研究有机涂层下的薄膜生长。第二部分。氢互作用
机译:硅系统薄膜光电转换装置的后表面电极及其所提供的硅系统薄膜光电转换装置
机译:用于使材料与用于玻璃与硅接合的微系统中的玻璃成分进行阳极键合的方法,包括使用具有指定碱离子传导性的铌或磷酸钽玻璃
机译:1 2 2 aF:C 1 2在第二薄膜上形成应力载荷的第一薄膜的方法及其制造的应力晶片从而在第二薄膜上形成无定形碳膜上的压缩应力的方法和由该方法制成的压应力在第一膜和第二膜之间形成无张力的界面
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