声明
摘要
1 绪论
1．1 引言
1．2 微孔导电化处理的研究现状
1．2．1 化学镀铜
1．2．2 直接孔金属化
1．2．3 磁控溅射
1．3 导电高分子简介
1．3．1 导电高分子研究现状
1．3．2 聚吡咯概述
1．4 聚吡咯在印制板微孔导电化中的应用
1．4．1 技术原理
1．4．2 典型工艺流程
1．5 课题的研究目标及主要内容
1．5．1 课题的研究目标
1．5．2 课题的主要研究内容
2 聚吡咯导电薄膜原位聚合方法设计
2．1 聚吡咯聚合原理
2．2 原位聚合基本原理
2．3 聚吡咯原位聚合工艺设计
2．4 实验仪器与试剂
2．4．1 仪器
2．4．2 试剂
2．5 导电性能的测定方法与表征
2．5．1 聚合物导电性能的测定方法
2．5．2 表征方法
3 探索聚吡咯导电膜的原位聚合配方及工艺
3．1 引言
3．2 不同聚合工艺条件对聚吡咯薄膜电导率的影响
3．2．1 吡咯单体浓度对聚吡咯薄膜电导率的影响
3．2．2 聚合温度对聚吡咯薄膜电导率的影响
3．2．3 浸单体时间对聚吡咯薄膜电导率的影响
3．2．4 聚合时间对聚吡咯薄膜电导率的影响
3．2．5 导电掺杂剂AH-12用量对聚毗咯薄膜电导率的影响
3．2．6 聚合pH值对聚吡咯薄膜电导率的影响
3．2．7 引发剂用量对聚吡咯薄膜电导率的影响
3．3 表征
3．3．1 FTIR分析
3．3．2 SEM形貌分析
3．3．3 聚吡咯薄膜环境稳定性的检验
3．3．4 聚吡咯薄膜与基体结合力的测试
3．4 本章小结
4 单层玻璃纤维／环氧树脂微孔导电化处理的方法
4．1 引言
4．2 工艺流程
4．3 钻孔
4．4 微孔电阻的测定方法及技术指标
4．4．1 测定方法
4．4．2 技术指标
4．5 微孔预处理工艺
4．5．1 清洁除油处理
4．5．2 高锰酸盐溶液粗化处理
4．6 微孔内聚吡咯薄膜聚合工艺优化
4．6．1 聚合温度的影响
4．6．2 浸单体时间的影响
4．6．3 聚合时间的影响
4．6．4 聚合助剂BM-17的影响
4．6．5 浸渍次数的影响
4．7 单层基板不同孔径微孔导电化处理后的电阻情况
4．7．1 孔径Φ=0．8 mm的微孔电阻情况
4．7．2 孔径Φ=1．0 mm的微孔电阻情况
4．7．3 孔径Φ=1．2 mm的微孔电阻情况
4．8 微孔内聚吡咯薄膜的表征
4．8．1 FTIR分析
4．8．2 SEM形貌分析
4．8．3 微孔电阻的环境稳定性测试
4．8．4 各孔径微孔聚吡咯薄膜结合力的测试
4．9 本章小结
5 多层玻璃纤维／环氧树脂微孔导电化处理的方法
5．1 引言
5．2 多层板实验模具
5．3 多层PCB微孔导电化处理的三种工艺流程
5．3．1 静置聚合工艺
5．3．2 超声聚合工艺
5．3．3 添加聚合助剂BM-17聚合工艺
5．4 三种多层PCB微孔导电化处理方法的比较
5．5 多层PCB各孔径微孔的导电情况
5．5．1 孔径Φ=0．8 mm的微孔电阻随基板层数变化情况
5．5．2 孔径Φ=1．0 mm的微孔电阻随基板层数变化情况
5．5．3 孔径Φ=1．2 mm的微孔电阻随基板层数变化情况
5．6 多层PCB微孔的性能表征
5．6．1 环境稳定性测试
5．6．2 结合力测试
5．7 本章小结
结论
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文和出版著作情况
