声明
摘要
第一章 绪论
1.1 课题的研究背景及意义
1.2 课题的国内外研究现状
1.3 课题的研究内容
1.4 本文的章节安排
第二章 需求分析
2.1 行业术语说明
2.2 封装后测试的主要生产过程以及过程中存在的问题
2.2.1 主要生产流程
2.2.2 存在的问题
2.3 面向半导体封装后测试MES的功能性需求分析
2.3.1 系统管理
2.3.2 客户管理
2.3.3 产品管理
2.3.4 客户批次管理
2.3.5 生产管理
2.4 面向半导体封装后测试MES的非功能性需求分析
2.5 本章小结
第三章 概要设计
3.1 网络服务架构设计
3.1.1 B/S架构
3.1.2 RESTful风格
3.2 领域驱动设计语境下的分层架构
3.2.1 领域驱动设计简介
3.2.2 软件架构简介
3.2.3 领域驱动设计语境下的分层架构
3.3 软件架构设计
3.3.1 统一建模语言简介
3.3.2 系统的包结构
3.3.3 MVC
3.3.4 ORM
3.4 核心领域实体设计
3.4.1 核心实体的领域模型
3.4.2 产品管理的领域模型
3.4.3 生产管理的领域模型
3.5 本章小结
第四章 详细设计与实现
4.1 开发语言及开发框架
4.1.2 Spring Framework
4.1.3 Hibernate
4.1.4 Koala快速开发平台
4.2 领域模型的构造块
4.2.1 实体(Entity)
4.2.2 值对象(Value Object)
4.2.3 关联
4.2.4 领域服务(Domain Service)
4.2.5 聚合(Aggregate)及聚合根(Aggregate Root)
4.2.6 工厂(Factory)
4.2.7 仓储(Repository)
4.3 客户管理功能模块设计
4.3.1 领域建模
4.3.2 Excel导出功能实现
4.4 产品管理功能模块设计
4.4.1 产品聚合的领域建模
4.4.2 测试流程的领域建模
4.4.3 测试程序的领域建模
4.4.4 EMS接口访问的实现
4.5 客户批次管理功能模块设计
4.5.1 面向WMS的RESTful接口实现
4.5.2 Java反射机制
4.5.3 策略模式(Strategy Pattern)
4.5.4 客户批次的领域模型与实现
4.6 生产管理功能模块的设计
4.6.1 内部批次聚合的骨架实体设计
4.6.2 测试流程及工序的领域设计
4.6.3 电子版Runcard的实现
4.6.4 排产领域服务的设计
4.7 本章小结
第五章 部署与运行
5.1 Maven简介
5.2 Tomcat简介
5.3 系统运行效果
5.3.1 系统主页面
5.3.2 客户信息管理页面
5.3.3 产品信息管理页面
5.3.4 流程管理页面
5.3.5 客户批次管理页面
5.3.6 排产页面
5.3.7 内部批次管理页面
5.4 本章小结
第六章 总结与展望
6.1 总结
6.2 展望
参考文献
致谢
作者在攻读硕士学位期间发表的论文和获奖情况