含环糊精端基嵌段聚合物的合成及其自组装研究

摘要

环糊精的环外亲水而内腔疏水,这种特殊的结构使其具有对分子进行包合的能力,因此被广泛应用于食品和医药等多种领域。环糊精单元存在于高分子链上即构成了环糊精聚合物。它不但保持了环糊精的包合识别功能,又兼具聚合物的稳定性和化学可调性。本论文在总结前人工作的基础上,合成了含环糊精端基的温敏型嵌段聚合物,并对其自组装进行了研究,主要研究内容如下:
　　(1)将对甲苯磺酰氯(TsCl)和β-环糊精(β-CD)按1:1的摩尔比在碱性溶液中反应来合成6-单对甲苯磺酰基-环糊精酯(mono-6-O-Ts–β–CD)。通过改变反应条件,将反应产率提高到15％。以 mono-6-O-Ts–β–CD为原料,合成出6-单叠氮基-β-环糊精(mono-6-N3-β-CD)。用FT-IR和1H NMR对产物结构进行了表征。
　　(2)通过“click”反应将β-CD固载到N,N-二甲基丙烯酰胺/N-异丙基丙烯酰胺温度敏感型嵌段聚合物(PDMA-b-PNIPAM)上,合成出端基带有β-环糊精的嵌段聚合物(β-CD-PDMA-b-PNIPAM),并用FT-IR、1H NMR对其结构行了表征。FT-IR谱图中2127 cm-1处炔基吸收峰消失证明聚合物中炔基已经全部参与反应,1H NMR谱图上在δ=7.97 ppm处出现新吸收峰表明三咪唑环生成。用UV-vis、PL、DLS对PDMA-b-PNIPAM和β-CD-PDMA-b-PNIPAM在水相中的自组装行为进行了研究,得到了胶束的最低临界溶液温度(LCST)、临界胶束浓度(CMC)、粒径大小以及分布。

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第1章 绪论

1.1 环糊精的性质及用途

1.2 含环糊精聚合物的合成

1.3 含环糊精聚合物自组装研究现状

1.4 “Click”反应特色及应用

1.5 本论文的研究内容、目的与意义

参考文献

第2章 单取代环糊精衍生物的合成

2.1 引言

2.2 实验部分

2.3 结果与讨论

2.4 小结

参考文献

第3章 含环糊精端基温敏型嵌段聚合物合成及其自组装

3.1 引言

3.2 实验部分

3.3 结果与讨论

3.4 小结

参考文献

总结

附录A 实验原料及试剂

附录B 分析测试

致谢

攻读硕士学位期间发表论文情况