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何峰;
武汉理工大学;
电学性能; 封接界面; 低熔点封接玻璃; 低温封接; 气密性; 耐热性; 烧结性能; 熔体性质;
机译:用Bi-B-ZN低熔点玻璃粘合的钢化玻璃接头的微观结构和力学性能(Vol 271,PG 404,2019)
机译:Bi2O3对用于低熔点密封玻璃的磷酸锌铋玻璃的结构,热和润湿性能的影响
机译:CasO_4-KPO_3-NA_2B_4O_7系统的研究作为合成用作玻璃焊料材料的低熔点玻璃的基础
机译:使用新型计算系统的二氧化硅玻璃纳米结构的结构和性能。
机译:连续纤维的3D印刷低熔点合金基质复合材料:机械性能和微观结构
机译:成分对srO-sb2O3-p2O5低熔点密封玻璃结构和性能的影响
机译:早期带钢密封接头故障的研究和确保正确的带状密封接头安装的建议:桥梁5 / 104W。
机译:无铅低熔点玻璃组合物和低熔点玻璃复合材料和含有无铅低熔点玻璃组成的低熔点玻璃浆料,以及密封结构,电气/电子部件和涂层部件使用相同
机译:无铅低熔点玻璃组合物,低熔点玻璃复合材料,包括低熔点玻璃复合材料和低熔点玻璃浆料,以及封装结构,电动元件和涂层组件使用相同
机译:密封接头性能评估装置,密封接头性能评估装置的制造方法,密封接头性能评估方法和密封接头性能评估系统
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