一种真空玻璃的低熔点封接材料和真空玻璃

摘要

本发明提供了一种真空玻璃的低熔点高强度封接材料，所述封接材料是种四元系封接材料A‑B‑C‑D；其中A为熔点低于500℃的元素，包括Sn、Ga、In、Se、Bi、Zn、Te中的至少一种；B为熔点在500～1000℃的元素，包括Sb、Mg、Al、Ba、Ca、Ge、Ag中的至少一种；C为熔点在1000‑1200℃的元素，包括Au、Cu中的至少一种；D为熔点在1400℃以上的元素，包括Ti、Si、Ni、Co、Fe、Zr、Cr、V、Hf、Nb、Mo、W中的至少一种。本发明还提供了一种真空玻璃，相邻两块玻璃之间通过一层金属封接层连接在一起，所述金属封接层采用如上所述的封接材料。