四光束脉冲激光焊接在光电器件封装中的应用

摘要

脉冲激光焊接因其优异的焊接性能而在光电器件的耦合封装中得到了广泛运用，尤其是近年来兴起的多光束脉冲激光焊接，由于能极大的提高生产效率和提高产品质量，更是受到了生产商们的一致青睐。 本文首先说明了脉冲激光焊接在光电器件封装中的重要作用，介绍了它的基本思想以及它在光电器件封装中的具体应用方式，并阐述了本文的主要研究内容。 接着，结合焊接理论介绍了脉冲激光焊接时工作参数的设定方法，并分析了焊接时工件内部温度场及应力场变化的规律。 随后，介绍了实验所用的焊接设备——四光束脉冲激光焊接机，并根据设备性能，分析了影响四光束脉冲激光焊接质量的不良因素，并通过一系列实验对设备性能进行了调整，尽量消除由于设备性能的缺陷而对焊接质量产生的不良影响。 完成设备性能的调整之后，设计了一组实验对脉冲激光焊接进行了实际操作，体验了光电器件封装的具体工艺，并对焊接效果进行了分析。 最后，基于实验结果，对四光束脉冲激光焊接工艺提出了一些改进方案，以期获得更好的焊接质量。

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文摘

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1绪论

1.1研究的目的和意义

1.2脉冲激光焊接概述

1.3脉冲激光焊接在光电器件封装中的应用

1.4本论文主要研究内容

2脉冲激光焊接的理论分析

2.1脉冲激光焊接参数的确定方法

2.2激光焊点熔池中的温度场和熔深

2.3焊接应力分析

2.4小结

3实验器材及器材特性对焊接质量的影响

3.1实验主要设备

3.2实验设备及焊接材料对焊接质量的影响

3.3小结

4设备性能调整及焊接参数实验

4.1四光束能量密度均衡的调整

4.2焊斑形状的调整

4.3镍材料Ω支架的脉冲激光参数实验

4.4不同材料Ω支架的焊接实验

4.5小结

5光电器件封装实验

5.1实验器材的设计

5.2实验操作

5.3小结

6总结与改进

致谢

参考文献