摘要
第1章 绪论
1.1 磁敏三极管研究现状
1.2 异质结器件研究现状
1.2.1 纳米硅/单晶硅异质结研究现状
1.2.2 异质结双极型晶体管研究现状
1.3 nc.Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管研究目的和意义
1.3.1 研究目的
1.3.2 研究意义
1.4 论文主要研究内容
第2章 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管基本结构与工作原理
2.1 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管基本结构
2.2 异质结的高注入比特性
2.3 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管工作原理
2.4 本章小结
第3章 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管特性仿真
3.1 ATLAS器件仿真系统
3.2 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管结构仿真模型构建
3.3 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管特性
3.3.1 nc-Si:H/c-si异质结硅磁敏三极管IC-VCE特性
3.3.2 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管磁敏特性
3.3.3 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管温度特性
3.4 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管尺寸优化
3.4.1 基区长度对IC-VCE特性的影响
3.4.2 基区宽度对IC-VCE特性的影响
3.4.3 集电极面积对IC-VCE特性的影响
3.5 本章小结
第4章 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管芯片设计、制作与封装
4.1 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管芯片设计
4.1.1 基区长度
4.1.2 基区宽度
4.1.3 发射区掺杂浓度
4.1.4 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管芯片版图设计
4.2 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管芯片制作工艺
4.3 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管芯片封装
4.3.1 发射极导电胶式封装结构
4.3.2 发射极内引线式封装结构
4.4 本章小结
第5章 实验结果与讨论
5.1 nc-Si:H薄膜特性研究
5.1.1 XRD分析
5.1.2 SEM分析
5.2 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管电学特性
5.2.1 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管IC-VCE特性
5.2.2 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管共发射极放大倍数β
5.3 nc-Si:H/c-si异质结硅磁敏三极管磁敏特性
5.3.1 磁敏特性测试系统
5.3.2 电流磁灵敏度
5.3.3 电压磁灵敏度
5.4 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管温度特性
5.4.1 基区长度L=140 μm
5.4.2 基区长度L=180 μm
5.4.3 基区长度L=200 μm
5.5 nc-Si:H/c-Si异质结硅磁敏三极管静态特性
5.6 本章小结
结论
参考文献
致谢
攻读学位期间发表论文
攻读学位期间科研项目
声明
黑龙江大学;