声明
摘要
第1章 绪论
1.1 课题研究的目的和意义
1.2 封装结构研究状况与发展趋势
1.2.1 国外封装结构研究现状及发展趋势
1.2.2 国内封装结构研究现状及发展趋势
1.3 研究主要内容及安排
第2章 LED热传递原理与热学模型
2.1 热传递原理与基本方式
2.1.1 热传导
2.1.2 热对流
2.1.3 热辐射
2.2 Pro/Engineer与ANSYS联合仿真
2.2.1 Pro/Engineer软件
2.2.2 ANSYS软件
2.2.3 ANSYS与Pro/Engineer连接
2.3 ANSYS的稳态与瞬态热分析原理
2.3.1 稳态热分析
2.3.2 瞬态热分析
2.4 功率型LED的热学模型
2.4.1 单芯片LED的热学模型
2.4.2 多芯片功率型LED的热学模型
2.5 本章小结
第3章 LED封装结构仿真与实测对比分析
3.1 SMD封装结构LED灯具稳态热分析
3.1.1 Pro/Engineer建模
3.1.2 求解
3.1.3 后处理
3.1.4 SMD封装结构稳态热仿真结果分析
3.2 SMD封装结构仿真与实测结果对比分析
3.2.1 大电流法测试结温的方法及原理
3.2.2 SMD封装结构实验测试
3.3 COB封装结构的LED仿真与实测结果对比试验
3.3.1 COB封装结构稳态仿真热分析
3.3.2 COB封装结构实验测试
3.4 本章小结
第4章 COB封装结构LED的热仿真研究
4.1 COB封装技术
4.2 COB封装结构的仿真分析
4.2.1 COB-A的仿真分析
4.2.2 COB-B的仿真分析
4.2.3 COB-C的仿真分析
4.2.4 COB封装结构的三种形式仿真结果对比分析
4.2.5 COB封装结构的三形式仿真结果量化分析
4.3 本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表的学术论文
致谢