锡银铜合金的电沉积工艺与沉积机制及其焊接性能的研究
ELECTROPLATING PROCESS AND MECHANISM OF TIN-SILVER-COPPER ALLOY AND SOLDER PROPERTIES OF DEPOSITS
摘 要
Abstract
目 录
Contents
第1章 绪 论
1.1 课题研究的目的和意义
1.2 无铅可焊性镀层的发展现状
1.2.1 纯锡镀层
1.2.2 锡基二元合金镀层
1.2.3 锡基三元合金镀层
1.2.4 贵金属镀层
1.2.5 存在问题
1.3 金属的共沉积机理
1.3.1 金属共沉积原理及实现共沉积的措施
1.3.2 金属共沉积的类型
1.3.3 合金镀层的结构类型
1.3.4 三元合金电沉积机理的研究进展
1.4 镀层焊接性能的评价
1.4.1 与工艺相关的性能的评价
1.4.2 可靠性的评价
1.4.3 锡须的产生及测试标准
1.5 课题的主要研究内容
第2章 实验材料及测试方法
2.1 实验材料及装置
2.1.1 实验药品
2.1.2 实验仪器
2.2 电镀Sn-Ag-Cu合金的工艺流程
2.2.1 镀液基本组成及其配制方法
2.2.2 镀液中主盐的制备及其浓度分析
2.2.3 工艺流程
2.3 预镀Ni工艺
2.3.1 瓦特液电镀Ni
2.3.2 氨基磺酸盐体系电镀Ni
2.4 分析测试方法
2.4.1 电化学测试
2.4.2 镀层外观检测和微观形貌观察
2.4.3 镀层组成分析
2.4.4 镀层相结构测试
2.4.5 镀液性能测试
2.4.6 镀层结合力测试
2.4.7 镀层润湿性能测试
2.4.8 镀层锡须生长实验
2.4.9 镀层熔融温度的测试
2.5 模拟计算方法
第3章 电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的工艺研究
3.1 弱酸性电镀体系的确定
3.1.1 主盐和配位剂
3.1.2 添加剂
3.2 主盐及配位剂的影响
3.2.1 正交实验
3.2.2 主盐浓度范围的确定
3.2.3 主盐浓度对镀层组成的影响
3.2.4 主盐浓度对镀层微观形貌的影响
3.2.5 主盐浓度对镀层晶体结构的影响
3.2.6 主盐及配位剂浓度的优化
3.3 添加剂的影响
3.3.1 光亮剂的影响
3.3.2 稳定剂的影响
3.3.3 添加剂浓度的优化
3.4 工艺条件的影响
3.4.1 电流密度的影响
3.4.2 温度的影响
3.4.3 pH的影响
3.4.4 搅拌的影响
3.4.5 电镀时间的影响
3.4.6 工艺条件的优化
3.5 镀液性能
3.5.1 分散能力
3.5.2 覆盖能力
3.5.3 电流效率
3.5.4 有机物的吸附与夹杂
3.6 本章小结
第4章 光亮剂的协同作用机制
4.1 光亮剂对阴极极化行为的影响
4.1.1 光亮剂种类对阴极极化行为的影响
4.1.2 光亮剂浓度对阴极极化行为的影响
4.2 光亮剂对镀层的影响
4.2.1 光亮剂对镀层微观形貌和结构的影响
4.2.2 光亮剂对镀层组成的影响
4.3 光亮剂在镀层表面的吸附模型
4.3.1 HT在镀层表面的稳定吸附形式
4.3.2 TEA在镀层表面的稳定吸附形式
4.3.3 光亮剂的吸脱附电势
4.4 光亮剂的协同作用机制
4.5 本章小结
第5章 Sn-Ag-Cu合金电沉积行为的研究
5.1 Sn-Ag-Cu合金电沉积的循环伏安行为
5.1.1 单金属及合金电沉积的循环伏安曲线
5.1.2 不同扫描电势范围内的循环伏安曲线
5.1.3 不同扫描循环时的循环伏安曲线
5.2 Sn-Ag-Cu合金电沉积过程的控制步骤
5.2.1 不同扫速下的循环伏安曲线
5.2.2 电极反应过程的活化能
5.2.3 电沉积过程中的阻抗特征
5.3 Sn-Ag-Cu合金电沉积机制
5.3.1 电结晶过程的形核机理
5.3.2 共沉积的类型
5.3.3 多种配合离子竞争放电机制
5.3.4 阴极电极反应
5.4 本章小结
第6章 Sn-Ag-Cu合金镀层的焊接性能
6.1 镀层熔点
6.2 基体/镀层/焊料间的界面结合力
6.3 镀层/焊料界面的润湿性
6.4 镀层的耐蚀性
6.5 镀层表面的锡须生长行为
6.5.1 Cu/Sn-Ag-Cu合金镀层表面锡须生长行为
6.5.2 Cu/Ni/Sn-Ag-Cu合金镀层表面锡须生长行为
6.5.3 镀Ni中间层抑制锡须生长的原因
6.6 本章小结
结 论
参考文献
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果
哈尔滨工业大学博士学位论文原创性声明
哈尔滨工业大学博士学位论文使用授权书
致 谢
个人简历