微流控芯片上电渗流与压力流的动力学特性分析
DYNAMIC ANALYSIS OF ELECTROOSMOTIC AND PRESSURE FLOW ON MICROFLUIDIC CHIP
摘 要
Abstract
目 录
第1章 绪 论
1.1 课题背景
1.2 微流控芯片的发展现状
1.3 微流控芯片的驱动方式
1.4 本课题研究的目的及主要内容
第2章 压力流与电渗流形成原理
2.1 压力流原理
2.2 电渗流原理
2.3 本章小结
第3章 微流控芯片制作及Micro-PIV系统
3.1 高分子聚合物材料
3.2 芯片制作工艺流程
3.3 Micro-PIV系统
3.4 本章小结
第4章 薄厚壁微沟道中压力流特性
4.1 薄厚壁孔口微沟道结构
4.2 薄厚壁孔口中压力流特性数值模拟
4.3 薄厚壁孔口中压力流特性实验研究
4.4 本章小结
第5章 十字沟道中压力电渗汇合流特性
5.1 十字沟道中的夹切进样过程
5.2 十字沟道中压力电渗汇合流特性数值模拟
5.3 十字沟道中压力电渗汇合流特性实验研究
5.4 本章小结
结 论
参考文献
攻读学位期间发表的学术论文
哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明
哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书
致 谢