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目录
第1章 绪 论
1.1 课题背景及研究的目的和意义
1.2 印制电路板(PCB)的发展概述
1.3 酸性镀铜的应用与发展
1.4 超填孔镀铜的研究现状
1.5 本文的主要研究内容
第2章 实验材料及研究方法
2.1 实验材料及仪器
2.2 电镀铜填盲孔实验
2.3 电镀铜性能的表征
2.4 添加剂性能的电化学表征方法
2.5 抑制剂的分子动力学模拟与量子化学计算
第3章 超填孔镀铜抑制剂的筛选
3.1 引言
3.2 EPE系列抑制剂的筛选
3.3 最佳抑制剂EPE2900的性能表征
3.4 以EPE2900为抑制剂的填孔镀铜工艺配方的优化
3.5 本章小结
第4章 电镀铜过程中EPE2900与Cl-、SPS、JGB的相互作用研究
4.1 引言
4.2 EPE2900与Cl-在电镀铜过程中的相互作用研究
4.3 EPE2900与SPS在电镀铜过程中的相互作用研究
4.4 EPE2900与JGB在电镀铜过程中的相互作用研究
4.5 电镀铜过程中添加剂之间的相互作用研究
4.6 本章小结
第5章 抑制剂的作用机理研究
5.1 引言
5.2 EPE2900吸附模型的提出与证明
5.3 EPE2900吸附模型的优化
5.4 本章小结
结论
论文创新点
展望
参考文献
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果
声明
致谢
个人简历