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摘 要
Abstract
目 录
第1章 绪论
1.1 课题研究的背景及意义
1.2 国内外研究现状分析
1.2.1 国外研究现状
1.2.2 国内研究现状
1.3 课题主要研究内容
第2章 碳化硅研抛过程中流场仿真
2.1流场仿真模型
2.2 边界条件及初始条件设置
2.3 二维仿真结果分析
2.3.1 振动频率对流场的影响
2.3.2 超声振幅对流场特性的影响
2.4 抛光垫对流场特性的影响
2.4.1 超声频率对流场特性的影响
2.4.2 超声振幅对流场特性的影响
2.5 三维流场仿真分析
2.5.1 三维仿真模型
2.5.2 结果与分析
2.6 抛光盘圆平动对流场的影响
2.7本章小结
第3章 碳化硅研抛过程中温度场及电场仿真
3.1 温度场仿真
3.1.1 温度场仿真模型
3.1.2 边界条件及初始条件设置
3.1.3 结果与分析
3.2 电场仿真
3.2.1 电场仿真模型
3.2.2 边界条件设置
3.2.3 结果与分析
3.3 电化学传质分析
3.3.1 电极反应模型
3.3.2 结果与分析
3.4本章小结
第4章 实验系统设计
4.1 试验机的原理及改进
4.1.1 试验机原理
4.1.2 试验机改进
4.2 数据采集系统
4.2.1 所用设备及程序
4.2.2正压力的获取
4.2.3 摩擦力的获取
4.2.4 材料去除率的计算
4.3 半固定磨粒抛光盘及抛光液的制备
4.4 本章小结
第5章 碳化硅研抛试验
5.1 无辅助条件下的抛光实验
5.2 电场辅助条件下的研抛实验
5.3 超声-电化学机械研抛实验
5.4 摩擦磨损机理分析
5.5 本章小结
结论与展望
参考文献
附录：各条件下验试件质量变化记录
致 谢
