3,5-二取代-1,2,4-三氮唑和铜(I)、金(I)配合物的合成及晶体结构的研究

摘要

在本论文的研究过程中合成两个有机配体(3，5位-不对称-1，2，4-三氮唑配体)，和九个配合物。对这些配合物进行了元素分析，红外光谱，核磁共振氢谱等相关表征，并用X-射线衍射法测定配合物的晶体结构。合成的有机配体为：
　　 3-乙基-5-苯基-1，2，4-三氮唑3-甲基-5-乙基-1，2，4-三氮唑用到的有机配体(非本论文合成)为：
　　 3，5-二仲丁基-1，2，4-三氮唑(HL1)3，5-二-(3，5-二甲基苯基)-1，2，4-三氮唑(HL2)3，5-，二异丙基-1，2，4-三氮唑(HL3)配合物分别为：
　　 [Au(3，5-s-Bu2tz)](1)[Au(3，5-dimephtz)]3(2){Cu2[Cu2(μ3-L1)4](Cu4Br4)}n(3)(Cu4L12.5Cl1.5)n(4){Cu3[Cu5(μ-L3)6](ClO4)3(H3O+)·6H2O}n(5)配合物可分类为1.Au(Ⅰ)的九元环配合物在配合物[Au(3，5-s-Bu2tz)]3(1)与[Au(3，5-dimephtz)]3(2)中均存在一个(Au-N-N)3九元环。其中3，5-二取代-1，2，4-三氮唑在三乙胺作用下脱掉质子，形成三氮唑负离子，以N1，N2位与Au(Ⅰ)配位，得到九元环结构。在这两个配合物中，分子与分子之间没有明显的亲金作用。
　　 2.Cu(Ⅰ)的3D聚合物论文中合成的Cu(Ⅰ)的配合物均为3D聚合物，三氮唑上N1，N2，N4位原子均参与配位。在聚合物[Cu4(μ3-L3)4(Cu4Br4)]n(3)中，Br-参与配位，与铜(1)形成Cu4Br4簇；配位聚合物(Cu4L12.5Cl1.5)n(4)中，Cl-参与配位；在配位聚合物{Cu3[Cu5(μ3-L3)6](H3O+)(ClO4)3·6H2O}n(5)中存在[Cu5L6]-次级结构单元，每个次级结构单元通过N4位原子与外围铜原子连接形成一个具有孔洞的3D聚合物。
　　 通过我们的研究工作，可以得到以下几点结论：
　　 1. 3，5-二取代-1，2，4-三氮唑配体与Au(Ⅰ)易形成三核金的九元环结构，取代基不同，对配合物的溶解性和光学性质有所影响。
　　 2. 用水热反应发合成Cu(Ⅰ)的配位聚合物时发现，在高温高压下，水也可以作为弱碱，将三氮唑环上的质子脱去，形成三氮唑负离子，使得N4位参与配位，形成结构复杂的配位聚合物。
　　 3. 所形成的Cu(Ⅰ)配位聚合物中，阴离子的空间构型和配位能力不同，对配合物结构的影响也不同。配位能力强的阴离子参与配位时，会导致N-Cu-N键角变化，从而配合物结构发生变化。