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摘 要
Abstract
目 录
Contents
第一章 绪论
1.1 本课题研究背景
1.2 微流控芯片键合技术的研究现状
1.2.1 微流控芯片材质选择
1.2.2 微流控芯片的键合工艺的研究现状
1.2.3 微流控芯片胶粘剂的研究现状
1.2.4 微流控芯片的胶粘键合工艺研究现状
1.3 本课题研究概述
1.3.1 研究目的及意义
1.3.2 课题来源
1.3.3 本论文工作
第二章 微流控芯片液态胶粘结工艺研究
2.1 液态胶键合原理
2.2 实验设备以及试验材料
2.2.1 实验设备
2.2.2 试验材料
2.3 微流道通液及检测
2.4 旋涂键合工艺试验
2.4.1 试验过程与方案
2.4.2 试验结果与分析
2.5 辊涂键合工艺试验
2.5.1 UV胶键合工艺
2.5.2 环氧树脂键合工艺
2.5.3 硅橡胶键合工艺
2.5.4 UV压敏胶键合工艺
2.6 本章小结
第三章 微流控芯片固态胶粘结工艺研究
3.1 固态压敏胶的选择
3.2 实验材料与设备
3.2.1 键合芯片
3.2.2 试验设备
3.3 固态胶键合工艺试验
3.3.1 键合温度对气泡数的影响
3.3.2 键合压力对气泡数量的影响
3.3.3 键合时间对气泡数量的影响
3.3.4 试验结果与分析
3.4 “三明治”结构微流控芯片制作
3.4.1 各层的加工工艺
3.4.2 定位对准夹具设计
3.4.3 芯片的试验与测试
3.5 本章小结
第四章 涂胶装置机械结构设计
4.1 涂胶装置设计要求
4.2 涂胶装置整体设计方案确定
4.3 主要结构的设计
4.3.1 龙门架的设计
4.3.2 滚珠丝杠滑台的选型
4.3.3 涂辊的设计
4.3.4 微动平台的选择
4.3.5 真空模块的设计
4.4 装置的装配
4.5 本章小结
第五章 涂胶装置电气控制系统设计
5.1 控制系统整体设计方案
5.1.1 控制方案设计
5.1.2 执行元件的确定
5.2 PLC的I/O接口配置
5.3 运动控制
5.4 PLC运动控制方式的设计
5.5 本章小结
第六章 涂胶装置实验
6.1 验证实验设计
6.2 结果与讨论
6.3 本章小结
结论与展望
参考文献
攻读学位期间学术成果
学位论文独创性声明
学位论文版权使用授权声明
致谢
