退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
文摘
英文文摘
原创性声明及关于学位论文使用授权的声明
第一章概述
第二章射频集成电路中的一些基本概念
第三章单片微波放大器的设计
第四章器件的整体设计
第五章电路模拟
第六章电路的版图设计及工艺条件
第七章芯片测试结果及分析
总结和展望
参考文献
致谢
崔腾虎;
兰州大学;
微波放大器; 集成电路; 芯片封装;
机译:从模型到低噪声放大器单片微波集成电路:0.03-2.6 GHz塑料四扁平无铅包装镓 - 氮化物低噪声放大器单片微波集成电路
机译:一种晶片级封装结构,具有单片微波集成电路和无源元件,其嵌入在硅基板中,用于射频应用的多芯片模块
机译:低噪声宽带微波放大器
机译:平面型低噪声GaAs单片微波放大器
机译:用于低噪声前端接收器的砷化镓毡微波放大器的设计和性能。
机译:单片低噪声和低零重力偏移CMOS / MEMS加速度计读出方案
机译:基于软件定义的无线电接收器和冷却的微波放大器的低噪声相关测量
机译:Gaas mEsFET的微波表征及低噪声微波放大器的研制
机译:一种具有低瓦特损耗和极好的形状特性的低噪声晶粒取向硅基硅藻土的生产方法。
机译:具有单片可调HBT有源反馈的低噪声低失真HEMT低噪声放大器(LNA)
机译:具有单片可调HBT有源反馈的低噪声低失真Hemt低噪声放大器(LNA)
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。