声明
摘要
第一章 绪论
1.1 研究背景及意义
1.1.1 研究背景
1.1.2 研究意义
1.2 表面/亚表面缺陷的形成
1.2.1 磨削加工机理及缺陷的形成
1.2.2 抛光加工机理及缺陷的形成
1.3 激光损伤诱导机理
1.3.1 激光损伤的定义
1.3.2 本征损伤
1.3.3 缺陷诱导损伤机理
1.4 体损伤和表面损伤
1.4.1 体损伤
1.4.2 前表面损伤
1.4.3 后表面损伤
1.5 激光损伤测试
1.5.1 激光损伤阈值
1.5.2 激光损伤测试方法
1.5.3 激光参数对损伤阈值的影响
1.6 光学元件损伤性能的提升
1.6.1 激光预处理
1.6.2 高温退火
1.6.3 HF刻蚀
1.6.4 其他处理手段
1.7 论文的主要内容
第二章 光学元件磨抛亚表面损伤检测技术
2.1 磨削亚表面损伤模型
2.1.1 亚表面损伤深度的理论预测模型
2.1.2 亚表面裂纹的刻蚀模型
2.2 磨削亚表面损伤深度的检测
2.2.1 元件制备
2.2.2 磁流变抛光斑点技术
2.2.3 化学刻蚀斑点法
2.2.4 结果分析
2.3 加工参数对磨削亚表面损伤深度的影响
2.4 抛光亚表面损伤检测技术
2.4.1 元件制备
2.4.2 抛光水解层
2.4.3 抛光亚表面划痕
2.5 本章小结
第三章 表面划痕诱导元件激光损伤的研究
3.1 抛光划痕的产生
3.2 抛光划痕的标定和检测
3.2.1 划痕的类型和密度
3.2.2 粗糙度和透过率
3.2.3 扫描损伤测试
3.2.4 小结
3.3 划痕诱导激光光场增强的仿真分析
3.3.1 电磁波时域有限差分(FDTD)方法概述
3.3.2 划痕对光场调制的数值模拟
3.3.3 小结
3.4 脆性划痕的激光损伤性能研究
3.4.1 脆性划痕的产生
3.4.2 划痕形貌的表征
3.4.3 激光损伤测试
3.5 本章小结
第四章 化学刻蚀对熔石英元件损伤性能的影响探究
4.1 HF酸刻蚀机理
4.2 传统化学刻蚀实验
4.2.1 样品及溶液制备
4.2.2 刻蚀速率分析
4.3 元件表面特性表征
4.3.1 表面粗糙度
4.3.2 机械性能
4.3.3 表面杂质浓度
4.3.4 损伤性能
4.3.5 结果分析
4.3.6 小结
4.4 基于田口方法的刻蚀实验
4.4.1 样品准备
4.4.2 田口方法及实验设计
4.5 实验结果与分析
4.5.1 刻蚀速率
4.5.2 粗糙度及透过率
4.5.3 激光损伤测试
4.5.4 结果与讨论
4.6 本章小结
第五章 熔石英元件刻蚀后清洗效果的评价及分析
5.1 刻蚀沉积物的形成和附着
5.1.1 刻蚀沉积物的形成机理
5.1.2 范德华力
5.2 刻蚀元件的清洗和沉积物的去除
5.2.1 元件清洁方法
5.2.2 样品的制备及清洗
5.2.3 沉积物对元件光学性能的影响
5.3 结果和讨论
5.3.1 清洗效率分析
5.3.2 元件损伤阈值测试
5.4 本章小结
第六章 结论与展望
6.1 全文总结
6.2 研究展望
参考文献
致谢
科研成果