Er:YAG激光去全瓷贴面粘接的体外研究

摘要

目的：比较不同厚度的IPSe.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷贴面和CSZ（cubic stabilized zirconia，立方稳定氧化锆）贴面经Er:YAG（erbium:yttrium-aluminum-garnet，掺铒钇铝石榴石）激光去粘接的时间，研究Er:YAG激光对贴面、牙面微观结构和树脂水门汀粘接剂的影响。
　　材料和方法：收集并预备18颗离体的上颌第一前磨牙的贴面形态，利用CAD/CAM（computer aided design/computer aided manufacturing，计算机辅助设计与计算机辅助制作）系统制作A2色全瓷贴面72个。根据不同厚度和材料将贴面分为6组：0.5mm e.max HT组、1.0mme.max HT组、0.5mme.maxLT组、1.0mme.max LT组、0.5mmCSZ组和1.0mm CSZ组，每组12个贴面。6组贴面中各取3个（n=3），用树脂水门汀（RelyX-Veneer CementTr，3M ESPE）与相应的18个预备后的离体牙进行粘接，室温下储存于生理盐水中。7d后用Er:YAG激光去各组贴面粘接，Er:YAG激光参数为：脉冲能量100mJ/pluse，脉冲持续时间50μs，频率10Hz，水：气=6：2。H14激光手机，1.1mm直径激光工作尖，接触式照射。记录各组全瓷贴面的去粘接时间。每组贴面中取6个作为对照组（n=6），不进行Er:YAG激光照射。将其余3个贴面经Er:YAG激光照射和实验1脱落后的3个贴面一同作为实验组（n=6），激光参数和照射时间同实验1。另选实验1中贴面脱落后的牙面3个作为实验组（n=3），未经Er:YAG激光处理的3个牙面作为对照组（n=3）。实验组与对照组贴面和牙面均进行SEM（scanning electron microscopy，扫描电子显微镜）观察，贴面进行XRD（X-ray diffraction，X射线衍射）检测，分析Er:YAG激光对全瓷贴面和牙面表面形貌及贴面晶相的影响。未经Er:YAG激光照射的树脂水门汀作为对照组（n=3），实验1贴面脱落后牙面上残留的树脂水门汀作为实验组（n=3）。用FTIR（fourier transform infrared spectroscopy，傅里叶转换红外光谱）分别检测对照组和实验组树脂水门汀，分析Er:YAG激光对树脂水门汀官能团的影响。
　　结果：各组全瓷贴面的去粘接时间：0.5mme.max LT组（21.00±3.00s）与0.5mme.max HT组（15.33±2.08s）和0.5mm CSZ组（12.00±1.00s）贴面的去粘接时间差异均有统计学意义（P＜0.05），而后两者之间差异无统计学意义（P＞0.05）。1.0mme.max LT组（71.00±3.61s）与1.0mme.max HT组（47.33±2.51s）和1.0mmCSZ组（51.00±3.60s）贴面的去粘接时间差异均有统计学意义（P＜0.05），而后两者之间差异无统计学意义（P＞0.05）。1mm厚全瓷贴面的去粘接时间均长于0.5mm厚的贴面（P＜0.05）。Er:YAG激光照射后的全瓷贴面SEM观察未发现微裂纹、裂缝、“弹坑状”破坏；牙面SEM见水门汀覆盖，未发现裂纹、牙釉质熔融现象；贴面的XRD显示实验组与对照组的晶相组成基本一致。树脂水门汀的FTIR结果表明，Er:YAG激光照射使树脂水门汀中的-OH、-CH3、-CH2和C=O等官能团减少，C-O-C增多。
　　结论：Er:YAG激光能有效去二硅酸锂玻璃陶瓷贴面和立方稳定氧化锆贴面粘接；去粘接时间与全瓷贴面材料种类和厚度有关，透光率较低的全瓷贴面（e.max LT）去粘接时间较长，且贴面越厚去粘接时间越长。本实验的Er:YAG激光能量不会改变陶瓷的表面形貌和晶相，也不会破坏牙体组织的表面形貌。树脂水门汀的-OH、-CH3、-CH2和C=O减少，可能是Er:YAG激光去全瓷贴面粘接的机制。因此，Er:YAG激光去全瓷贴面粘接是安全和有效的临床手段。

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