DEAS, Harvard University, 29 Oxford Street, Cambridge, MA 02138, USA;
机译:用于微电子应用的有机硅玻璃(OSG)低k介电薄膜的机械性能和断裂韧性
机译:使用EsB检测器在低压下对有机硅玻璃(OSG)薄膜进行无损成像
机译:含氧量对低k有机硅玻璃介电薄膜键合结构和性能的影响
机译:有机硅玻璃(OSG)薄膜对介电和金属膜亚临界分层的环境影响
机译:纳米海绵,低k介电薄膜和氧化物玻璃中的声激发。
机译:具有固溶处理的金属氧化物半导体和介电膜的可穿戴式1 V工作薄膜晶体管通过低温深紫外光退火在低温下制成
机译:原位放牧发病率小角X射线散射研究低-K有机硅酸盐介电薄膜纳米孔演化