Department of Materials Science and Engineering, University of Florida, Gainesville, FL 32611, U.S.A;
机译:通过整合抛光时间分析模型和特定倒力能源理论建立硅晶片化学机械抛光磨削深度的理论模型
机译:通过整合抛光时间分析模型和特定倒力能量理论建立硅晶片化学机械抛光深度的理论模型(Vol 95,PG 4671,2018)
机译:化学机械抛光中抛光垫磨损的建模
机译:化学机械抛光中抛光制度的建模
机译:通过磁浮法抛光(MFP)精加工用于轴承的高级陶瓷球,包括精细抛光,然后进行化学机械抛光(CMP)。
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:化学机械抛光中抛光垫磨损的建模