Advanced Research and Pad Technology Groups Rohm and Haas Electronic Materials, CMP Technologies, Newark, DE USA;
机译:氧化物CMP中的焊盘与晶圆接触会导致磨合过程中焊盘粗糙度演变及其磨损
机译:激光共聚焦显微镜在化学机械平面化过程中焊盘晶圆接触和表面形貌的表征
机译:CVD涂层金刚石盘对CMP焊盘表面微观纹理和波兰性能的影响
机译:基于改进的垫晶片触点,CMP垫降低缺陷
机译:使用双发射激光诱导的荧光检测CMP中的焊盘与晶圆的接触。
机译:各向同性一步和两步表面纹理对平面接触的影响
机译:化学机械平面化过程中的浆料平均停留时间分析和焊盘晶圆接触特性