Process Manufacturing Engineering Center,rnSemiconductor Company, Toshiba Corporationrn8, Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama 235-8522, Japan;
机译:通过原位掺杂选择性Cvd外延生长形成具有嵌入Sige源极/漏极的高Ge组分本征Sige-异质沟道Mosfets
机译:具有选择性外延生长的50 nm高性能应变SiGe pMOSFET的制造
机译:应变SiGe p-MOSFET在各种(001)Si凹陷结构上对选择性外延生长的影响
机译:用于高性能MOSFET应用的Si(Ge)的选择性外延生长
机译:4H-碳化硅的选择性外延生长及其在功率器件中的应用。
机译:单层石墨烯的部分压力辅助生长由低压化学气相沉积种植:对高性能石墨烯FET器件
机译:对各种(001)Si凹陷结构上应变SiGe P-MOSFET的选择性外延生长的影响
机译:智能硅传感器应用的选择性外延生长