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机译:已知管芯(KGD)解决方案以及晶圆级老化和测试技术
Dan Kang;
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机译:晶圆级vs.单模老化和测试
机译:在老化过程中使用测试模式排序进行晶圆级测试的电源管理
机译:硅镍复合微加工技术的微悬臂探针卡,用于晶圆级老化测试
机译:牺牲金属晶圆级老化KGD
机译:晶圆级测试和集成电路测试计划。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:晶片级老化测试方法,晶片级老化测试设备和半导体存储器件
机译:使用通用晶片载体进行晶片级裸片老化的测试方法
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