NXP Semiconductors, Gerstweg 2, 6534 AE Nijmegen, The Netherlands;
机译:TaN薄膜电阻器上低温氮化技术在温度传感器中的作用机理
机译:动态漏极应力下低温多晶硅薄膜晶体管的退化机理分析
机译:在140-290℃的应力温度下,晶片级和微热板上的薄膜铂电阻的可靠性得到改善
机译:温度和电流应力下SiCR-O基薄膜电阻的新型降解机理
机译:温度和真空环境对硫化物基薄膜和粉末磷光体阴极发光降解的影响。
机译:TaN薄膜电阻器上低温氮化技术在温度传感器中的作用机理
机译:评估集成电路中基于sICR的薄膜电阻器的退化机制和电流限制设计规则