CMP Division, Applied Materials, Inc. 974 E. ARQUES AVE., SUNNYVALE, CA 94086;
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机译:在BEOL互连中进行CMP期间,高锰酸钾基浆料可降低Cu / Ru / TiN阻挡层堆叠的电偶腐蚀
机译:基于多孔低k互连方案的Cu /势垒CMP
机译:超薄铬添加Ru膜作为无核铜扩散阻挡层,用于高级铜互连
机译:CMP与先进的屏障材料互连
机译:用于高级ULSI应用的Al(Cu)和Cu互连中的热应力和微观结构。
机译:碳纤维与原位电化学剥落石墨烯的互连作为柔性超级电容器的高级无粘结剂电极材料
机译:用于高级互连的低k氟碳化合物的无损伤后Cmp清洗解决方案
机译:先进蒸汽循环材料的Cu-2力学性能和微观结构稳定性:1985年10月至1987年9月期间的中期报告