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Processing, materials, and integration of damascene and 3D interconnects
Processing, materials, and integration of damascene and 3D interconnects
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1.
Subtractive Etching of Cu with Hydrogen-based Plasmas
机译:
氢等离子体对铜的减蚀
作者:
Fangyu Wu
;
Galit Levitin
;
Dennis W. Hess
会议名称:
《Processing, materials, and integration of damascene and 3D interconnects》
|
2010年
2.
3D Hybrid Integration Technology for Opto-Klectronic Hetero-lntegrated Systems
机译:
用于光电子混合集成系统的3D混合集成技术
作者:
Kangwook Lee
;
Takafumi Fukushima
;
Tetsu Tanaka
;
Mitsumasa Koyanagi
会议名称:
《Processing, materials, and integration of damascene and 3D interconnects》
|
2010年
3.
Use of Polymer Liners for 3D-WLP TSVs: Process, Reliability and Cost
机译:
用于3D-WLP TSV的聚合物衬里:工艺,可靠性和成本
作者:
D. S. Tezcan
;
N. P. Pham
;
B. Majeed
;
Y. Civale
;
E. Beyne
会议名称:
《Processing, materials, and integration of damascene and 3D interconnects》
|
2010年
4.
Ultra-low Temperature Deposition of Copper Seed Layers by PEALD
机译:
PEALD超低温沉积铜种子层
作者:
J. Mao
;
E. Eisenbraun
;
V. Omarjee
;
A. Korolev
;
C. Lansalot
;
C. Dussarrat
会议名称:
《Processing, materials, and integration of damascene and 3D interconnects》
|
2010年
5.
Integration and frequency dependent parametric modeling of Through Silicon Via involved in high density 3D chip stacking
机译:
通过硅通孔的集成和频率相关的参数化建模涉及高密度3D芯片堆叠
作者:
L. Cadix
;
C. Fuchs
;
M. Rousseau
;
P. Leduc
;
H. Chaabouni
;
A. Thuaire
;
M. Brocard
;
A. Valentian
;
A. Farcy
;
C. Bermond
;
N. Sillon
;
P. Ancey
;
B. Flechet
会议名称:
《Processing, materials, and integration of damascene and 3D interconnects》
|
2010年
6.
High-Performance 3D Interconnects Based on Electrochemical Etch and Liquid Metal Fill
机译:
基于电化学蚀刻和液态金属填充的高性能3D互连
作者:
Harry Hedler
;
Thomas Scheiter
;
Markus Schieber
会议名称:
《Processing, materials, and integration of damascene and 3D interconnects》
|
2010年
7.
CMOS Compatible Anodization Process for Low Cost High Density Capacitors
机译:
低成本高密度电容器的CMOS兼容阳极氧化工艺
作者:
M Detalle
;
M. Rakowski
;
G. Potoms
;
A. Mercha
;
M. de Potter de ten Broeck
;
A. Photnmahaxay
;
D. Sabuncuoglu Tezcan
;
P. Soussan
会议名称:
《》
|
2010年
8.
From 2D Lithography to 3D Patterning
机译:
从2D光刻到3D图案
作者:
H. W. van Zeijl
;
J.Wei
;
C.Shen
;
T.M. Verhaar
;
P. M. Sarro
会议名称:
《Processing, materials, and integration of damascene and 3D interconnects》
|
2010年
9.
CMP for Cu Interconnect with Advanced Barrier Materials
机译:
CMP,用于与高级阻挡层材料互连的铜
作者:
You Wang
;
Max Gage
;
Kun Xu
;
Yuchun Wang
;
Yufei Chen
;
Sherry Xia
;
Wen-chiang Tu
;
Lakshmanan Karuppiah
会议名称:
《Processing, materials, and integration of damascene and 3D interconnects》
|
2010年
10.
Ultrathin (5-35 nm) SiCNH Dielectrics for Damascene Cu Cap Application: Thickness Scaling and Oxidation Barrier Performance Limitation
机译:
用于镶嵌铜帽的超薄(5-35 nm)SiCNH电介质:厚度缩放和氧化阻挡层性能限制
作者:
Son Nguyen
;
T. Haigh Jr.
;
T. Shaw
;
S. Molis
;
C. Dziobkowski
;
C. Zahakos
;
S. Cohen
;
H. Shobha
;
E. Liniger
;
C. K. Hu
;
G. Bonilla
;
N. Klymko
;
A. Grill
会议名称:
《Processing, materials, and integration of damascene and 3D interconnects》
|
2010年
11.
Ultra Low-k Materials: Challenges of Scaling
机译:
超低k材料:扩展的挑战
作者:
Larry Zhao
;
Mikhail Baklanov
;
Marianna Pantouvaki
;
Zsolt Toekei
;
Gerald Beyer
会议名称:
《Processing, materials, and integration of damascene and 3D interconnects》
|
2010年
12.
Leakage Current Analysis of Lateral p+ Ge Based Diode Activated at Low Temperature for Three-Dimensional Integrated Circuit (3D-ICs)
机译:
三维集成电路(3D-IC)低温激活的横向p + / n Ge基二极管的漏电流分析
作者:
Woo Shik Jung
;
Jin-Hong Park
;
Duygu Kuzum
;
Wanki Kim
;
Simon Wong
;
Krishna C. Saraswat
会议名称:
《Processing, materials, and integration of damascene and 3D interconnects》
|
2010年
13.
Modeling of Electromigration Induced Contact Resistance Reduction of Cu-Cu Bonded Interface
机译:
Cu-Cu键合界面电迁移引起接触电阻降低的模型
作者:
R. I. Made
;
C. L. Gan
;
C. S. Tan
会议名称:
《Processing, materials, and integration of damascene and 3D interconnects》
|
2010年
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