【24h】

ELECTRON MOBILITY DEPENDENCE OF W/HFO_2 GATE STACKS ON INTERFACIAL LAYER PREPARATION

机译:W / HFO_2门禁层在界面层制备中的电子迁移率依赖性

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摘要

A spike anneal of the interfacial layer of a W/HfO_2 gate stack gave lower electron mobilities when compared with a stack which did not receive such spike anneal. These different values in mobility appear to be consistent with interfacial reaction suggesting silicate formation at the Si interface rather than due to interfacial layer re-growth. Densification of the interfacial layer after spike anneal may inhibit this reaction (silicate formation) at the interface producing lower electron mobilities.
机译:与未接受这种尖峰退火的叠层相比,W / HfO_2栅叠层的界面层的尖峰退火产生了较低的电子迁移率。这些不同的迁移率值似乎与界面反应相一致,表明在硅界面处形成了硅酸盐,而不是由于界面层的重新生长。尖峰退火后界面层的致密化可能会抑制该反应(硅酸盐形成)在界面处产生较低的电子迁移率。

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