Trecenti Technologies, Inc., 751 Horiguchi, Hitachinaka, Ibaraki 312-0034, Japan;
机译:在通过常规快速热退火激活的Mg注入层中制造的离子注入GaN MISFET
机译:离子植入的GaN MISFET在Mg植入层中制造,通过常规快速热退火激活
机译:通过快速退火对超浅B和BF2注入的硅进行电活化
机译:闪光退火和传统快速热退火后P型硅基板上的超浅植入P +层的表征
机译:在快速辅助快速热退火过程中,硼的活化和扩散会改变硅的初始工艺条件。
机译:通过硅衬底上溅射的Ge / Sn / Ge层的快速热退火合成Ge1-xSnx合金薄膜
机译:通过快速热退火和闪光灯退火使硅和绝缘子上的硅中的硼活化和扩散
机译:具有sIpOs(半绝缘多晶硅)异质结发射极和离子注入快速热退火基区的高频硅双极晶体管