Department of Electrical Engineering and Bioscience, Waseda University 3-4-1, Ohkubo, Shinjuku, Tokyo, 169-8555, Japan;
机译:使用无掩模多角度曝光的通道内3-D微孔结构及其微过滤器应用
机译:使用干法蚀刻和电镀制备具有高深宽比,两层圆柱形微结构的镍压模
机译:累积轧制和电镀工艺制备Al / Ni / Cu复合材料及其微观组织和力学性能
机译:使用电镀制备3-D微型Ni结构
机译:电镀,化学机械平面化和清洁与集成电路制造的清洁研究
机译:从具有结构化表面的不溶混液体的相互作用制备3-D微结构
机译:使用干蚀刻和电镀制造具有高纵横比,双层,圆柱形微结构的Ni印模:纸