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FABRICATION OF 3-D MICROMESH Ni STRUCTURES USING ELECTROPLATING

机译:电镀法制备3-D微米镍结构

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摘要

This paper presents the fabrication method of 3-D Ni micromesh structures. Inverse-micromesh photoresist structures, fabricated by multiple inclined backside exposure, were used as molds for Ni electroplating. Ni micromeshes of about 3μm in diameter were realized by this method. This structure is useful for increasing the surface area of micro metal electrodes.
机译:本文提出了3-D Ni微孔结构的制备方法。通过多次倾斜的背面曝光制造的反微网状光致抗蚀剂结构用作电镀镍的模具。通过该方法实现了直径约3μm的Ni微网。这种结构对于增加微金属电极的表面积是有用的。

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