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Accurate simulations of the interplay between process and statistical variability for nanoscale FinFET-based SRAM cell stability

机译:精确模拟过程和统计可变性之间的相互作用,以实现基于纳米Finfin的SRAM单元稳定性

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摘要

In this paper we illustrate how by using advanced atomistic TCAD tools the interplay between long-range process variation and short-range statistical variability in FinFETs can be accurately modelled and simulated for the purposes of Design-Technology Co-Optimization (DTCO). The proposed statistical simulation and compact modelling methodology is demonstrated via a comprehensive evaluation of the impact of FinFET variability on SRAM cell stability.
机译:在本文中,我们说明了如何通过先进的原子性TCAD工具,针对设计技术协同优化(DTCO)的目的,准确地建模和仿真FinFET中的远程过程变化和短期统计变化之间的相互作用。通过全面评估FinFET可变性对SRAM单元稳定性的影响,证明了所提出的统计仿真和紧凑建模方法。

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