Institute of Electronics and Photonics, Slovak University of Technology in Bratislava, Bratislava 812 19, Slovakia;
Analytical models; Integrated circuit modeling; MOSFET; Solid modeling; Temperature dependence; 3-D electrothermal simulation; HSPICE; Multi-die IC DC-DC converter module; SDevice;
机译:基于SDevice和HSPICE相互作用的功率超结MOSFET快速3-D电热器件/电路仿真。
机译:快速3-D TCAD器件/电路电热仿真和功率HEMT的分析的高级方法
机译:基于固定PWM和Bang-Bang控制技术的三相电源因子校正器的建模与仿真三相功率因子校正,使用DC-DC SEPIC转换器模块
机译:多模IC中DC-DC转换器模块的3-D电热装置/电路模拟
机译:不同多级DC-DC转换器模块和建议的多级DC-DC转换器系统的分析和损耗估计。
机译:合成电路设备和模块
机译:DC-DC转换器电路各种电感器芯形式的电磁和机械效果的比较模拟