Xsil Ltd. Lovel, Colorado Dublin, Irel;
laser micromachining; laser via drilling; thin wafer dicing; die strength;
机译:Q开关纳秒千赫兹Nd:YVO_4激光器的稳定四谐波产生及其在硅片切块中的应用
机译:基于硅基晶片切割工艺的多层叠层材料使用紫外线激光直接切割和铣削方法
机译:激光微喷切丁-切割薄晶圆和厚晶圆的唯一工艺
机译:下一代晶圆晶圆切割和微孔钻孔的激光技术
机译:利用晶片键合技术设计和制造长波长垂直腔面发射激光器。
机译:使用皮秒激光脉冲对厚LiNbO3晶圆进行高质量和高效率的切割
机译:超短脉冲激光器在200 fs至10 ps的范围内对薄硅晶片进行切割
机译:激光等离子体在Zr-2.5Nb CaNDU压力管材料和硅片上用脉冲高功率CO(sub 2)激光器生成无氢类金刚石碳薄膜