Department of Materials Science and Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, China;
lead-free solder; Sn-Ag-Cu-Ga; melting point; hardness; shear strength; wetting angle; spread ratio;
机译:运用胶版印刷来制造焊锡凸点阵列:利用粒度分布来控制无铅焊锡膏的流变特性
机译:增强Sn-9Zn无铅焊料合金的焊接性能
机译:Sn-1Ag-0.5Cu-xAl无铅焊料合金的整体合金显微组织和拉伸性能(x = 0、1、1.5和2 wt。%)
机译:无铅Sn-Ag-Cu-Ga锡合金的制备与性能
机译:无铅焊料合金的微观结构和传输特性的原子模型。
机译:无铅焊料合金:(Au + Sb + Sn)和(Au + Sb)系统的热力学性质
机译:基于Sn基无铅复合焊料合金的微观结构和性能演化的研究现状