Research Institute of Advanced Materials and School of Materials Science and Engineering Seoul National University, Seoul 151-744, Korea;
aluminum; copper; silver; nickel; Fe-Ni alloys; Ni-Co-P alloys; chromium; thin films; copper interconnect; annealing; recrystallization; abnormal grain growth; texture;
机译:铜镶嵌互连的退火纹理用于超大规模集成
机译:沟槽中退火的铜互连中纹理演变的建模。
机译:沟槽中退火的铜互连中纹理演变的建模
机译:薄膜和铜互连的退火纹理
机译:对硒化铜(铟,镓)和硒化铜铟薄膜的退火作用。
机译:掺Te的Cu2OSeO3薄膜中螺旋和天旋子自旋织构的尺度旋转和沟道行为
机译:薄膜厚度对溅射铜膜退火纹理演变的影响
机译:银基底上高度织构的铊 - 钡 - 钙 - 铜 - 氧化物多晶超导薄膜。