cantilevers; copper; corrosion; electroplating; etching; gold; internal stresses; Au; Au cantilever; Cu; Cu sacrificial layer; corrosion process; electroplate; nickel resist; residual stress; wet etch;
机译:可丝网印刷的牺牲制造工艺,可使用压电层在织物上实现悬臂以检测可穿戴应用的运动
机译:使用原子层沉积的AI_2O_3作为牺牲层制备多晶硅/金纳米间隙
机译:使用新型牺牲层工艺在织物上基于电容性悬臂的运动传感器进行丝网印刷,用于智能织物应用
机译:用Cu作为牺牲层的改进Au悬臂制造工艺
机译:在sqrt(s_NN)= 200 GeV的超相对论性Cu + Cu和Au + Au碰撞中测量椭圆和三角形流动。
机译:使用多晶硅牺牲层工艺制造用于固态纳米孔的3nm厚的Si3N4膜
机译:采用牺牲碳的多层低温共射陶瓷(LTCC)在多层低温共射陶瓷(LTCC)中的制造工艺的研制和仿真
机译:UV焙烧/固化光刻胶用作mEms制造中的牺牲层