Fraunhofer IZM, Gustav-Meyer-Allee 25, D-13355 Berlin, Germany;
Au-Sn; gold-tin; AuSn; solder; bumping; flip chip; fluxless; gold; thermocompression bonding GaAs; thinfilm substrate; reliability; underfiller;
机译:焊锡倒装芯片组件的无流动底部填充材料的特性和可靠性
机译:凸块冶金-焊料界面反应下化学镀镍及其对倒装焊点可靠性影响的研究
机译:带有焊料凸点倒装芯片的塑料球栅阵列的焊点可靠性
机译:使用金/锡焊料凸块的倒装芯片组装和可靠性
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:塑料球栅格阵列的焊接接头可靠性,带焊料撞击芯片